Описание

термопластичная прокладка с теплопроводностью 21 Вт/мк, высококачественная, 100x100 мм, охлаждающая радиатор процессора, проводящая силиконовая прокладка, термопластичные прокладки

Термопластичная прокладка поддерживает изготовление на заказ и оптовую продажу, большое количество с льготным режимом

Основные характеристики:

Специально разработан для электронных изделий для решения высокотемпературной проблемы снижения частоты, материал мягкий и сжимаемый, твердость изделия достигает 30 градусов, мягкое и умеренное можно сжимать по желанию, может плотно прилегать к чипу, повышать эффективность охлаждения чипа, эффективное охлаждение.

термопластичная прокладка имеет теплопроводность 21 Вт / мК, высокая температурная производительность при температуре от -40 ℃ до 200 ℃ не плавится, используется для заполнения зазора между нагревательным элементом и радиатором, достижения наилучшего охлаждающего эффекта,

термопрокладка с хорошей изоляцией, непроводящая, антистатическая, износостойкая, компрессионная, буферизующая, огнезащитная, антикоррозийная, нетоксичная, без запаха, без повреждения металлических материалов и т.д. Эффект.

Применимая отрасль:

Светодиодная промышленность, автомобильная электронная промышленность, энергетическая промышленность, плоскопанельные телевизоры PDP/LED, индустрия связи, промышленная промышленность, производство бытовых электроприборов.

Широкое применение для:

1: Электронные продукты, материнская плата, двигатель, внешняя накладка и подставка для ног, электроника, бытовая техника, светодиодное освещение высокой мощности, автомобильная машина.

2: Силовые устройства, автомобильные электронные модули (скруббер двигателя), силовые модули, источники питания высокой мощности.

3: Компьютерный узел (CPU, GPU, USICS, RDRAMTM, CD-ROM, IGPT-модуль, жесткие диски), ноутбук и любое электронное оборудование, которое должно быть заполнено с отводом тепла.

Зачем использовать термосиликоновую прокладку?

1: Основная цель выбора тепловой прокладки - уменьшить поверхность источника тепла и контактную поверхность устройства рассеивания тепла между контактным тепловым сопротивлением, теплопроводность силиконовой прокладки может быть хорошей, заполняя зазор между контактной поверхностью;

2: поскольку воздух горячий, плохой проводник, будет серьезно препятствовать теплопередаче между контактной поверхностью, а в источнике тепла и радиаторе между установкой термокремнеземной прокладки может отсутствовать поверхность контакта с воздухом;

3: с добавлением термосиликоновой прокладки вы можете обеспечить лучший полный контакт источника тепла и теплоотвода между контактной поверхностью,

4: По-настоящему непосредственный контакт при температуре реакции может быть достигнут с максимально возможной разницей температур.

Силиконовая прокладка для отвода тепла видеокарты 16 Вт/мк для процессора ноутбука/графического процессора Видеокарта термопластичная материнская плата силиконовые смазочные прокладки

Новый радиатор GPU CPU мощностью 18 Вт/мК, охлаждающий проводящий силиконовый коврик 100 мм *100 мм, термопластичная прокладка высокого качества, оригинальные аутентичные термопластичные прокладки